现在的台积高端核算芯片越来越巨大，台积电也在想尽办法应对，功耗功现在正在深化推动CoWoS封装技能，巨型声称能够打造面积挨近8000平方毫米、芯片功耗1000W等级的飙升倍巨型芯片，而功能可比规范处理器高出足足40倍。台积

现在，功耗功台积电CoWoS封装芯片的巨型中介层面积最大能够做到2831平方毫米，是芯片台积电光罩尺度极限的大约3.3倍。——EUV极紫外光刻下的飙升倍光罩最大能够做到858平方毫米，台积电用的台积是830平方毫米。

NVIDIA B200、功耗功AMD MI300X等芯片，巨型用的芯片都是这种封装，将大型核算模块和多个HBM内存芯片整合在一起。飙升倍

下一年或稍晚些时候，台积电会推出下一代CoWoS-L封装技能，中介层面积能够做到4719平方毫米，是光罩极限的大约5.5倍，一起需求10000平方毫米(100x100毫米)的大型基板。

它能够整合最多12颗HBM内存，包含下一代HBM4。

这还不算完，台积电还方案进一步将中介层做到7885平方毫米，也便是光照极限的约9.5倍，并需求18000平方毫米的基板，然后封装最多4颗核算芯片、12颗HBM内存，以及其他IP。

要知道，这现已超过了一个规范的CD光盘盒(一般142×125毫米)!。

依然没完，台积电还在持续研讨SoW-X晶圆级封装技能，现在只要Cerabras、特斯拉运用。

如此巨型芯片除了需求杂乱的封装技能，更会带来高功耗、高发热的应战，台积电估计能到达1000W等级。

为此，台积电方案在CoWoS-L封装内的RDL中介层上，直接集成一整颗电源办理IC，然后缩短供电间隔，削减有源IC数量，下降寄生电阻，改善体系级供电功率。

这颗电源办理IC会运用台积电N16工艺、TSV硅通孔技能制作。

散热方面，直触式液冷、浸没式液冷，都是必需求考虑的。

别的，OAM 2.0模块形状的尺度为102×165毫米，100×100毫米基板现已挨近极限，120×150毫米就超过了，因而。需求职业同步拟定新的OAM形状规范。